МЕНЮ Высокія тэхналогіі для лепшага жыцця
BY
Выбраць мову
CN RU EN
Биполярная технология изготовления npn-транзисторов с областью рабочих напряжений (160-300) В

Биполярная технология изготовления npn-транзисторов с областью рабочих напряжений (160-300) В

Параметр Значэнне
Характеристика процесса Эпитаксиальная структура 
Подложка:                                      КЭС 0,01 (111)
Толщина эпитаксиального слоя, мкм      35,50
Удельное сопротивление, Ом-см                  23 
7-8 фотолитографий (контактная)
База:  ионная имплантация,
глубина, мкм                                                 2,8-4,6
Эмиттер: диффузия,
глубина, мкм                                                 1,4-2,8
Защита p-n перехода коллектор-база SiPOS
Металлизация: Al 1,4 мкм
Обр. сторона: Ti-Ni-Ag(Sn-Pb-Sn)
Пассивация:  НТФСС(ПХО)
Применение, элементная база Uкб=(160-300) B
Uкэ=(160-300) В
Iк=(0,1-1,5) А
h21э>25
Парадак, кошт і тэрміны выканання заказаў на пастаўку дробнасерыйных тавараў дадаткова ўзгадняюцца Спажыўцом са службамі маркетынгу і збыту ААТ «ІНТЭГРАЛ» - кіруючай кампаніі холдынга «ІНТЭГРАЛ»

Маркетынг , Аддзел продажаў
Тэл.: .....(+375 17) 272 3729
       ......(+375 17) 353 2257
Факс:......(+375 17) 353 2257
Адрас электроннай пошты: export@integral.by

Задать вопрос